Xiaomi офіційно оголосила назву свого наступного складаного смартфона — Xiaomi 18 Fold. Замість очікуваної Mix Fold 5 компанія переходить на числову схему найменування, яку вже використовує для основної флагманської серії. Разом із назвою Xiaomi представила і власний чипсет Xring O3, який стане першим процесором нової моделі. Пристрій покажуть у Китаї вже у вересні, передзамовлення там відкрито вже зараз.
Чому змінили назву
Перехід від Mix Fold до Xiaomi 18 Fold — не просто косметика. Це сигнал про те, що компанія об'єднує складані смартфони в єдину продуктову лінійку разом зі стандартними флагманами, а не тримає їх як окремий преміальний підбренд. Тобто складані моделі Xiaomi віднині розвиватимуться синхронно з номерною серією — так само, як зараз готуються Xiaomi 18 Pro та Xiaomi 18 Pro Max.
Xring O3: чипсет, який Xiaomi показує з гордістю
Головна зірка анонсу — не сам смартфон, а процесор. Xring O3 — наступник торішнього Xring O1, і за заявленими результатами тестів це справді серйозна заявка на лідерство:
- у бенчмарку AnTuTu V11 чип набрав 5 228 014 бали — вищий результат, ніж будь-який інший смартфонний процесор на сьогодні;
- у Geekbench 6.5 — 3945 балів в однопотоковому тесті та 15 221 бал у багатопотоковому; для порівняння, Apple A19 Pro все ще випереджає його в однопотоковому тесті, але значно поступається в багатопотоковому;
- графічний прискорювач показує приріст на 85%, 94% і 182% в різних тестах порівняно з Xring O1;
- вироблений за 3-нм технологічним процесом TSMC, містить 24 мільярди транзисторів на площі кристала 133 мм²;
- 10-ядерний процесор побудований за незвичною трирівневою схемою: два ядра C1-Ultra (до 4,35 ГГц), чотири ядра C1-Premium (до 3,68 ГГц) та чотири ядра C1-Pro (до 3,15 ГГц);
- підтримує оперативну пам'ять LPDDR6 з пропускною здатністю 113,8 ГБ/с;
- заявлена затримка обробки — лише 82 наносекунди, а приріст продуктивності в задачах штучного інтелекту — 45% порівняно з попередником, завдяки двом блокам прискорення ШІ на CPU та восьми нейромережевим прискорювачам на GPU.
Xring O3: ключові характеристики
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Техпроцес | 3 нм (TSMC) |
| Кількість транзисторів | 24 млрд |
| Конфігурація CPU | 2×C1-Ultra (4,35 ГГц) + 4×C1-Premium (3,68 ГГц) + 4×C1-Pro (3,15 ГГц) |
| Оперативна пам'ять | LPDDR6, 113,8 ГБ/с |
| AnTuTu V11 | 5 228 014 балів |
| Geekbench 6.5 (одне ядро / багато ядер) | 3945 / 15 221 |
| Перші пристрої | Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max |
За позиціонуванням Xiaomi, Xring O3 прямо конкурує з топовими чипами Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5/Gen 6 Pro та MediaTek Dimensity 9600 Pro. Цікаво, що компанія пропустила назву Xring O2, не пояснивши причину.
Окрім Xiaomi 18 Fold, той самий чип отримає й планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Що відомо про сам смартфон
Повний технічний лист Xiaomi поки не розкрила, але з наявних тизерів і чуток складається така картина:
- дизайн — короткий і широкий формат розкладання, схожий на Samsung Galaxy Z Fold8, це перший книжковий складаний смартфон Xiaomi з часів Mix Fold 4 (2024 рік);
- за неофіційними даними, внутрішній екран — 7,76 дюйма з роздільною здатністю 2713×1920, зовнішній — 6,56 дюйма;
- гендиректор Xiaomi Лей Цзюнь засвітився на фото зі складаним пристроєм у руках — за словами інсайдерів, це підтверджує доволі тонкий корпус, тонший за Galaxy Fold8, товщина якого в розкладеному стані становить 4,5 мм;
- камери, батарея та швидкість заряджання поки офіційно не підтверджені.
Коли й де вийде
Презентація запланована на вересень 2026 року в Китаї, передзамовлення там уже відкрито, хоча самого пристрою компанія ще не показала повністю. Про глобальний реліз Xiaomi поки нічого не повідомляла.
Що це означає для покупця
Головна інтрига цього анонсу — не стільки сам смартфон, скільки чипсет усередині нього. Якщо заявлені показники Xring O3 підтвердяться в реальному використанні, а не лише в синтетичних тестах, це може стати першим переконливим доказом того, що Xiaomi більше не залежить від Qualcomm для своїх найпотужніших пристроїв. Для покупців складаних смартфонів це також сигнал, що Xiaomi продовжує активно розвивати цей напрямок, а не згортає його, як дехто побоювався після пауз у випуску попередніх поколінь.
Усі характеристики самого смартфона, крім чипсета, поки не підтверджені офіційно й можуть уточнюватися до презентації.