Xiaomi официально объявила название своего следующего складного смартфона — Xiaomi 18 Fold. Вместо ожидаемого Mix Fold 5 компания переходит на числовую схему наименования, которую уже использует для основной флагманской серии. Вместе с названием Xiaomi представила и собственный чипсет Xring O3, который станет первым процессором новой модели. Устройство покажут в Китае уже в сентябре, предзаказ там открыт уже сейчас.
Почему изменили название
Переход от Mix Fold к Xiaomi 18 Fold — не просто косметическое изменение. Это сигнал о том, что компания объединяет складные смартфоны в единую продуктовую линейку вместе со стандартными флагманами, а не держит их как отдельный премиальный суббренд. То есть складные модели Xiaomi отныне будут развиваться синхронно с номерной серией — так же, как сейчас готовятся Xiaomi 18 Pro и Xiaomi 18 Pro Max.
Xring O3: чипсет, который Xiaomi показывает с гордостью
Главная звезда анонса — не сам смартфон, а процессор. Xring O3 — преемник прошлогоднего Xring O1, и по заявленным результатам тестов это действительно серьёзная заявка на лидерство:
- в бенчмарке AnTuTu V11 чип набрал 5 228 014 баллов — более высокий результат, чем у любого другого процессора для смартфонов на сегодняшний день;
- в Geekbench 6.5 — 3945 баллов в однопоточном тесте и 15 221 балл в многопоточном; для сравнения, Apple A19 Pro всё ещё опережает его в однопоточном тесте, но значительно уступает в многопоточном;
- графический ускоритель показывает прирост на 85%, 94% и 182% в разных тестах по сравнению с Xring O1;
- произведён по 3-нм техпроцессу TSMC, содержит 24 миллиарда транзисторов на площади кристалла 133 мм²;
- 10-ядерный процессор построен по необычной трёхуровневой схеме: два ядра C1-Ultra (до 4,35 ГГц), четыре ядра C1-Premium (до 3,68 ГГц) и четыре ядра C1-Pro (до 3,15 ГГц);
- поддерживает оперативную память LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с;
- заявленная задержка обработки — всего 82 наносекунды, а прирост производительности в задачах искусственного интеллекта — 45% по сравнению с предшественником, благодаря двум блокам ускорения ИИ на CPU и восьми нейросетевым ускорителям на GPU.
Xring O3: ключевые характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Техпроцесс | 3 нм (TSMC) |
| Количество транзисторов | 24 млрд |
| Конфигурация CPU | 2×C1-Ultra (4,35 ГГц) + 4×C1-Premium (3,68 ГГц) + 4×C1-Pro (3,15 ГГц) |
| Оперативная память | LPDDR6, 113,8 ГБ/с |
| AnTuTu V11 | 5 228 014 баллов |
| Geekbench 6.5 (одно ядро / много ядер) | 3945 / 15 221 |
| Первые устройства | Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max |
По позиционированию Xiaomi, Xring O3 напрямую конкурирует с топовыми чипами Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5/Gen 6 Pro и MediaTek Dimensity 9600 Pro. Интересно, что компания пропустила название Xring O2, не объяснив причину.
Помимо Xiaomi 18 Fold, тот же чип получит и планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Что известно о самом смартфоне
Полный технический лист Xiaomi пока не раскрыла, но из имеющихся тизеров и слухов складывается следующая картина:
- дизайн — короткий и широкий формат раскладывания, похожий на Samsung Galaxy Z Fold8, это первый книжный складной смартфон Xiaomi со времён Mix Fold 4 (2024 год);
- по неофициальным данным, внутренний экран — 7,76 дюйма с разрешением 2713×1920, внешний — 6,56 дюйма;
- гендиректор Xiaomi Лэй Цзюнь засветился на фото со складным устройством в руках — по словам инсайдеров, это подтверждает довольно тонкий корпус, более тонкий, чем у Galaxy Fold8, толщина которого в разложенном состоянии составляет 4,5 мм;
- камеры, батарея и скорость зарядки пока официально не подтверждены.
Когда и где выйдет
Презентация запланирована на сентябрь 2026 года в Китае, предзаказ там уже открыт, хотя само устройство компания ещё не показала полностью. О глобальном релизе Xiaomi пока ничего не сообщала.
Что это означает для покупателя
Главная интрига этого анонса — не столько сам смартфон, сколько чипсет внутри него. Если заявленные показатели Xring O3 подтвердятся в реальном использовании, а не только в синтетических тестах, это может стать первым убедительным доказательством того, что Xiaomi больше не зависит от Qualcomm для своих самых мощных устройств. Для покупателей складных смартфонов это также сигнал, что Xiaomi продолжает активно развивать это направление, а не сворачивает его, как некоторые опасались после пауз в выпуске предыдущих поколений.
Все характеристики самого смартфона, кроме чипсета, пока официально не подтверждены и могут уточняться до презентации.